4.設備主要組成部分及相關配置
l 機械部分：
1. 頂封上熱封機構(gòu)
2. 頂封下熱封機構(gòu)
3. 側(cè)封上熱封機構(gòu)
4. 側(cè)封下熱封機構(gòu)
5. 轉(zhuǎn)盤機構(gòu)
6. 分割器及傳動機構(gòu)
7. 機架機構(gòu)與防護鈑金門
8. 控制面板
9. 電器控制系統(tǒng)
10.氣路路系統(tǒng)
l 電氣及標準件配置：
1. 可編程控制器PLC：松下
2. 人機界面：威綸
3. 電氣控制器件：Omron/上海二工/正泰
4. 固態(tài)繼電器：Omron或陽明25A
5. 氣缸:SMC/Airtac
6. 分割器：臺灣品牌
7. 馬達WTW、SANLY
8. 導向軸及軸承臺灣YTP防銹
設備特性說明
1. 本機采用轉(zhuǎn)盤式結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)盤上有四個工位，交替轉(zhuǎn)入頂封和側(cè)封工作位工作，而另兩個位置取放料
2. 本機獨有的下封頭固定機構(gòu)，強化封裝穩(wěn)定性
3. 轉(zhuǎn)盤分度精度高（用臺灣產(chǎn)凸輪分割器，非同步輪皮帶結(jié)構(gòu)），角度誤差：30sec以內(nèi)
4. 上下封頭及發(fā)熱體有防熱變形影響結(jié)構(gòu)，確保在加熱狀態(tài)下封頭的平行度
5. 上下封頭對正程度可通過調(diào)機構(gòu)調(diào)整
6. 上下封氣缸均有行程可調(diào)節(jié)功能
7. 封頭材質(zhì)為黃銅，傳熱性能好
8. 封頭結(jié)構(gòu)為L形可拆式，方便更換軟封或硬封封頭
9. 有極耳定位裝置
10. 頂封測封封頭的溫度可通溫控器面板按鈕調(diào)節(jié)設定且溫度的當前值與設定值都可通過其LCD顯示屏顯示，直觀明了便于操作且具有超溫報警功能；
11. 測溫熱電偶為臺灣進口8芯鐵氟龍熱電偶線，耐高溫
12. 電池盤帶有感應器，當感應到有電池在轉(zhuǎn)盤上時才熱封
13. 每個工位電池盤配有可調(diào)節(jié)安裝位置的壓電池夾子
14. 頂封側(cè)封熱封氣壓均可單獨調(diào)節(jié)
15. 頂封和側(cè)封時間0-99秒可分別調(diào)節(jié)
16. 本機采用可編程控制器PLC現(xiàn)實自動控制，采用觸摸屏實現(xiàn)人機對話，操作方便
17. 所有零件均有表面處理
18. 機架為加厚鋁材制作，扎實美觀
19. 本機操面有保護安全門，及雙按鈕起動
設備技術(shù)參數(shù)：
1. 適應產(chǎn)品規(guī)格：L×W×H：（10—420）×（100—380）×（2—20）以內(nèi)
2. 封頭長度：450mm（可根據(jù)客戶要求定做）
3. 封印寬度:2-10mm（根據(jù)模具大小型號而定）
4. 封頭平行度：±0.01mm,溫度120°壓力0.4KG用快遞復寫紙測試壓印均勻
5. 最高溫度：250°
6. 轉(zhuǎn)盤分割精密度：角度偏差≤30”
7. 封頭壓力：0—0.6MPa可調(diào)，調(diào)節(jié)精度為0.02MPa
8.封邊厚度：0.14-0.3mm;封邊厚度公差：≤0.02mm（溫度120°壓力0.4KG用.(快遞復寫紙測試壓印均勻）
8. 封裝后厚度為：鋁膜厚度為0.152的封裝后為0.18-0.20mm
9. 封頭壓力：0—0.6MP可調(diào)
10. 封裝時間：0—99秒可調(diào)，調(diào)節(jié)精度0.1秒
11. 發(fā)熱管功率：500W（每個加熱體兩根）
12. 產(chǎn)能:400EA/H（根據(jù)不同封裝工藝的產(chǎn)品）
13. 機器空轉(zhuǎn)工作周期:小于5秒/次
14. 設備產(chǎn)品的合格率：因本機造成的壞品≤1.0%
15. 設備故障率：≤5%（只由設備造成的故障）
動力配置及安裝參數(shù)
1. 配置電源：220V/50Hz；功率：3.5KW
2. 壓縮空氣：≥0.6MPa
3. 設備重量：約850Kg